焊錫領(lǐng)域中大概可分為三類，焊錫絲，焊錫條，焊錫膏，這三類在焊接時(shí)其操作工藝均不同，但都有各自標(biāo)準(zhǔn)的焊接工藝流程及操作步驟等，其中一步操作不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致一些焊接不良現(xiàn)象發(fā)生，如虛焊，假焊等，虛焊是指在焊接過程中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，事實(shí)上碰一下就會(huì)掉，那么什么原因造成虛焊情況的發(fā)生呢？今天我們具體來說下產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象的原因：

1、焊錫合金成分不同其熔點(diǎn)也不同，元件引腳和固定元件的材質(zhì)不一樣，其熱膨脹系數(shù)也不一樣。伴隨元器件操作溫度的改變，在熱脹冷縮作用下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

2、焊接之前如線路板敷銅的沒有很好地進(jìn)行去氧化層和加涂防氧化涂抹、助焊處理，導(dǎo)致吃錫效果不佳，久而久之就出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

3、電路板上元器件有鍍鎳的、不銹鋼、鍍鋁等，所選用的焊錫絲不適合，上錫效果就不好，看似焊接好了，其實(shí)焊接的并不牢固，從而造成虛焊現(xiàn)象。

4、焊錫絲的質(zhì)量不好，在有鉛焊錫里表現(xiàn)較為明顯，焊錫絲內(nèi)錫含量過低，焊接時(shí)的烙鐵頭的溫度沒有達(dá)到焊錫所能熔化的溫度，就會(huì)造成虛焊現(xiàn)象。

5、焊錫絲中助焊劑（松香）的活性失效，類型不合適；助焊劑含量偏小，焊接材料（PCB或者電子元件）氧化太厲害也會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。因而建議加大焊錫絲中助焊劑（松香）含量或是換一批PCB或者電子元件來測(cè)試一下。

6、造成虛焊的原因除以上幾點(diǎn)外，還要注意自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備的調(diào)試問題，如調(diào)試不當(dāng)使接線地方拉得太緊，或者焊接的時(shí)間太短等都會(huì)產(chǎn)生焊錫虛焊現(xiàn)象，另外手工焊接時(shí)也要注意一下烙鐵的溫度，建議選用自動(dòng)調(diào)溫的焊錫烙鐵裝置或是正規(guī)廠家的設(shè)備，然后針對(duì)無鉛錫絲、有鉛錫絲不同熔點(diǎn)來調(diào)整其設(shè)備的參數(shù)，進(jìn)行多次反復(fù)試驗(yàn)以達(dá)到焊錫牢固的效果，有效的避免虛焊、假焊等不良現(xiàn)象。

綜上所述，造成焊接虛焊的因素主要可以歸納為兩方面因素，外在的因素和內(nèi)在的因素。外在因素是設(shè)備操作調(diào)試沒有問題，操作人員必須要培訓(xùn)上崗；內(nèi)在因素也是最為重要的就是選擇原料上，不管是焊錫原料還是元器件原料，均要到正規(guī)廠家訂購，而焊錫與元器件的保存也是很重要的環(huán)節(jié)，防止氧化、潮濕等因素都要考慮在內(nèi)。