回流焊接工藝要求要充分掌握好，才不會(huì)有大批量的回流焊接不良。倘若對(duì)回流焊接工藝掌握不熟，對(duì)焊錫膏回流焊接特性不了解，極易造成大批量的回流焊接不良。東莞星威在這里給大家分享下焊錫膏的回流焊生產(chǎn)工藝流程和要求。

一、焊錫膏回流焊接生產(chǎn)工藝流程的5個(gè)階段

1.蒸發(fā)階段

用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必須慢(約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，避免形成小錫珠，更有，部分元件對(duì)內(nèi)應(yīng)力較為敏感，倘若元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2.清洗階段

當(dāng)助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)就開(kāi)始了，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)出現(xiàn)同樣的清洗行動(dòng)，只是溫度略微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.熔化階段

當(dāng)溫度持續(xù)上升，焊錫顆粒單熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。

4.形成階段

這是個(gè)十分重要的階段，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全都熔化后，會(huì)結(jié)合形成液態(tài)錫。這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，倘若元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。

5.冷卻階段

進(jìn)入冷卻階段時(shí)，冷卻快，雖然錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)略微大點(diǎn)。但是冷卻太快會(huì)引起元件內(nèi)的溫度應(yīng)力，因而不能冷卻太快。

二、焊錫膏的回流焊接工藝要求

1、焊錫膏回流焊接重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，避免錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。

2、其次，焊錫膏回流焊接時(shí)助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。

3、焊錫膏回流焊時(shí)間和溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，必須充分地讓焊錫顆粒充分熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段倘若太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。

4、焊錫膏回流溫度曲線最好是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)來(lái)進(jìn)行設(shè)定，我們要同時(shí)把握元件內(nèi)溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5℃。

5、焊錫膏回流焊接時(shí)，如果PCB裝配尺寸和重量類(lèi)似的話(huà)，可用同個(gè)溫度曲線。

6、重要的是要經(jīng)常檢測(cè)回流焊溫度曲線是否正確，建議能每天檢測(cè)。

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