焊錫膏回流焊是貼片組裝過(guò)程中使用的主板級(jí)焊接方式。這種焊接方式很好地結(jié)合了所需的焊接特性，包括便于加工、高焊接可靠性和低成本等特性。但是，當(dāng)回流焊接被用作最重要的表面貼裝元件級(jí)和板級(jí)焊接方式時(shí)，進(jìn)一步提升焊接性能也是一個(gè)重要的突破。以下我們將從回流焊接性能改善的幾個(gè)關(guān)鍵問題進(jìn)行討論。

一、底面組件的固定

雙面回流焊已使用多年。首先，第一面被印刷和布線，元件被安裝和回流，其次電路板的另一面被翻轉(zhuǎn)用于處理。為了更經(jīng)濟(jì)，一些工藝省略了第一表面的回流，但是同時(shí)回流頂表面和底表面。例如，只有小元件，如片狀電容器和片狀電阻器，安裝在電路板的底面上。由于印刷電路板的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，安裝在底面上的元件也變得越來(lái)越大。因而，在回流過(guò)程中，元件分離成為一個(gè)重要問題。顯而易見，元件掉落現(xiàn)象是由于回流期間熔化的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而造成垂直固定力不足的因素有元件重量的增加、元件的焊接性差、焊料潤(rùn)濕性不足或焊料量不足等。其中，元件重量的增加是最根本的原因，而后三個(gè)因素改善后部件脫落的話，就必須使用表面貼裝粘合劑。顯而易見，粘合劑的使用會(huì)降低回流期間元件的自對(duì)準(zhǔn)效果。

二、不完全焊接

不完全焊接目的是在相鄰引線之間產(chǎn)生焊接橋，任何能夠造成焊錫膏塌陷的因素都會(huì)造成焊接不完全。

造成焊錫膏塌陷的因素有以下幾種:

1.溫升速度太快。

2.焊錫膏觸變性太差或剪切后焊錫膏粘度恢復(fù)太慢。

3.金屬負(fù)載或固體含量過(guò)低。

4.粉末粒度分布太寬。

5.通量表面張力太小但是，滑塌不一定會(huì)造成焊接不完全。

回流焊過(guò)程中，熔化的不完全焊料能夠在表面張力的推動(dòng)下斷裂，焊料損失會(huì)使不完全焊接更加嚴(yán)重。在這種情況下，由于焊料損失而在某一區(qū)域積聚的過(guò)量焊料會(huì)使熔化的焊料過(guò)多而不容易脫落。

除了造成焊錫膏坍落度的因素外，還有相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間，沉積了過(guò)多的焊錫膏;加熱溫度過(guò)高;焊錫膏的加熱速度比電路板快；焊劑潤(rùn)濕速度過(guò)快;通量蒸汽壓過(guò)低;焊劑的溶劑成分太高;焊劑樹脂軟化點(diǎn)過(guò)低這些因素也是造成焊接不完全的常見原因。

三、低殘留

對(duì)于免清洗的回流工藝，為了達(dá)到裝飾或功能效果，通常需要低殘留。功能要求的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物探測(cè)和測(cè)試耐磨堆焊層，并且在插入件和耐磨堆焊層之間或者在插入件和回流焊接點(diǎn)附近的通孔之間進(jìn)行電接觸”，更多的助焊劑殘留物通常會(huì)造成在待電接觸的金屬表面上覆蓋過(guò)多的殘留物，阻礙電連接的建立。由于電路密度的增加，這個(gè)問題也越來(lái)越受到人們的關(guān)注。

顯而易見，滿足這一要求的理想解決方案是免清洗的低殘留錫膏。但是，與此相關(guān)的軟熔的必要條件也使問題更加復(fù)雜。

焊錫膏回流焊是貼片組裝過(guò)程中必需的流程，但是無(wú)論是選擇哪種回流焊方式，只要你明確焊錫膏使用方法，就能很好地完成焊錫膏貼片組裝。焊錫難，找星威。如果你對(duì)焊錫膏還有疑惑，請(qǐng)點(diǎn)擊我們的聯(lián)系客服電話，我們?yōu)槟峁└嗪稿a解決方案。