如何防止無鉛錫膏 干燥？

無鉛錫膏的質(zhì)量問題不是因為供應商的質(zhì)量波動造成的生產(chǎn)控制問題，而是因為錫膏本身的設計缺陷造成的不穩(wěn)定性。那么，要如何防止無鉛錫膏干燥？

1.無鉛錫膏容易干燥的因素

無鉛錫膏是由錫粉和錫膏混合而成，所以錫粉的質(zhì)量和錫膏的穩(wěn)定性會影響錫膏的使用壽命，錫膏容易干燥的關(guān)鍵因素是錫膏的穩(wěn)定性。

2.無鉛錫膏易干燥因素分析

設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系需要同時符合兩個條件，即在焊接溫度下有較強的活性來完成焊接，同時在常溫下能保持惰性。為了達到這一目的，需要對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，但在一定程度上迅速釋放活性。錫膏的穩(wěn)定性是指常溫下理化性相對穩(wěn)定，不易結(jié)晶或與金屬反應等。

錫膏的主要作用是去除焊料和焊點表面的氧化物，是化學反應工藝為了發(fā)揮這個作用，錫膏需要是活性的。焊接順暢的關(guān)鍵是錫膏的活性系統(tǒng)，活性越強，去除氧化物的能力越強，反之亦然。由于其活性，錫膏與錫粉的反應一直存在于錫膏的儲存和使用過程中，但在低溫下反應緩慢，在焊接溫度下反應迅速。

因此無鉛錫膏和錫粉在常溫下的反應時間決定了錫膏活性體系中的活性基團在錫膏的使用壽命。方便干燥的情況下，一般在常溫下更有活性。因而在印刷時，在水蒸氣和氧的介入下，錫膏和錫粉的反應時間加快，導致干燥。