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BGA錫球,錫珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5

BGA錫球因性能穩(wěn)定,超低氣孔氣泡率,工藝控制簡單等優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于BGA（球柵陣列封裝）,CSP（芯片尺寸封裝）等現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域.隨著集成的微型化發(fā)展,BGA錫球更是逐步成為Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先進封裝的主流封裝材料.

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